1. 產(chǎn)品特性
◆ 8位CPU內(nèi)核
▲ 精簡指令集
▲ 高頻模式下2T/4T/8T/16T可設(shè);低頻工作模式下為4T
◆ 程序存儲器空間
▲ 2K*16程序存儲器空間(OTP),燒寫1次
▲ 1K*16程序存儲器空間(OTP),燒寫2次
◆ 數(shù)據(jù)存儲器空間
▲ RAM空間:128字節(jié)。
◆ 4級深度硬件堆棧
◆ 4組IO口
▲ 6位P0端口,具有端口喚醒功能,P03和P02與晶振腳復(fù)用,P04與復(fù)位腳復(fù)用
▲ 6位P4端口,P40-P45與AD模擬輸入復(fù)用
▲ 3位P5端口
◆ 支持低功耗工作模式(休眠功耗小于1uA)
◆ 3個帶有PWM、BUZ功能8位定時/計數(shù)器
▲ T0:自動裝載定時器/計數(shù)器/PWM0/BUZ0輸出。
▲ T1:自動裝載定時器/計數(shù)器/PWM1/BUZ1輸出。
▲ T2:自動裝載定時器/計數(shù)器/PWM2/BUZ2輸出。
◆ 6+1通道12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
▲ 參考電壓可選用外接或內(nèi)置高精度參考電壓(VDD、4V、3V、2V可選)
▲ 外部6路模擬信號源輸入+內(nèi)部1路VDD/4
◆ 中斷
▲ 兩路外部中斷源(INT0、INT1)
▲ 定時器0中斷
▲ 定時器1中斷
▲ 定時器2中斷
▲ AD轉(zhuǎn)換中斷
◆ 雙時鐘振蕩模式
▲ 內(nèi)嵌高頻振蕩器(16M)+ 內(nèi)嵌低頻振蕩器(32K)
▲ 內(nèi)嵌高頻振蕩器(16M)+ 外部低頻振蕩器(32768K)
▲ 外部高頻RC振蕩器+ 內(nèi)嵌低頻振蕩器(32K)
▲ 外部高頻晶體振蕩器+ 內(nèi)嵌低頻振蕩器(32K)
▲ 外部低頻晶體振蕩器+ 內(nèi)嵌低頻振蕩器(32K)
◆ 低電壓復(fù)位LVR(多級復(fù)位電壓可選)
◆ 低電壓檢測LVD(多級檢測電壓可選)
◆ 工作電壓
▲ 3.0V-5.5V @Fcpu=8MHz(HIRC 16MHz/2T)
▲ 2.7V-5.5V @Fcpu=4MHz(HIRC 16MHz/4T)
▲ 2.0V-5.5V @Fcpu=2MHz(HIRC 16MHz/8T)
▲ 2.0V-5.5V @Fcpu=1MHz(HIRC16MHz/16T)
▲ 2.0V-5.5V @Fcpu=500KHz(HIRC16MHz/32T)
◆ 封裝形式:
▲ DIP16/SOP16/DIP14/SOP14/DIP8/SOP8